半导体材料习题
文章目录
第一部分:基本物理化学定义
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解释 $\Delta G$ 、$K_p$ 的物理化学定义
- $\Delta G$:吉布斯自由能变
- $K_p$:分压平衡常数
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思考题:其(上述参数)与氢化学的关系与意义?
第二部分:晶体生长原理(分凝、界面与传输)
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推导平衡分凝系数及曲线(即推导 BPS 公式)
- 目标公式:$K_{eff} = \frac{k_0}{k_0 + (1-k_0)e^{-f\delta/D}}$
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有效分凝系数 $K_{eff}$ 看和什么参数有关?
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$K_{eff}$ 的定义及距离(扩散层厚度 $\delta$ )是什么?
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思考题:除加强搅拌外还有什么办法使 $K_{eff}$ 趋近于 $k_0$ ?
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结晶前 $K_{eff}$ 的变化情况是怎样的?
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生长速度 $f$ 与什么参数有关?
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温度梯度 $G$ 是指哪个温度梯度? (指固液界面前沿的温度梯度)
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研究固液界面形态的核心原因?
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溶液凝固点变化分析(定性 + 定量)。
第三部分:晶体生长方法与工艺 (Bulk Growth)
- 比较 VB(垂直布里奇曼法)和 VGF(垂直梯度凝固法)这两个生长方法的区别,优缺点是?
- 根据图 2-10 以及区熔提纯理论,当区熔次数到 14~15 次以上时,分析曲线特性。
- 尾端杂质浓度分布与正常定向杂质分布特性有什么不同?分析原因。
- 结合 MCZ(磁控拉晶法),为什么可以促成结晶和提高纵向电阻率均匀性?
- 不使用 MCZ 之时,提高纵向电阻率的方法?
- 如何提高纵向电阻率(工艺手段总结)?
第四部分:外延生长 (Epitaxy)
- MOVPE 中源供给系统用高纯 $H_2$ 的原因?
- 通过什么途径实现外延层厚度均匀?